无铅基材需求发烧 带动联茂业绩

      自去年第三季，在RoHs带动下，无铅材料的需求快速升温美国于今年一月也正式进入RoHS时代，中国也自今年三月一日正式实施。虽然传统的FR-4厚板与薄板面临激烈的价格竞争，但高阶材料仍有相当的拓展空间。
      因应无铅基材的订单需求，联茂已于大陆无锡厂增设 CCL 生产线，预计于第二季投产。此外，联茂凭藉拥有铜箔及树脂原料取得及议价能力的优势，顺利切入近期需求成长速度为CCL两倍的软性铜箔基板领域，提前为将来软硬复合板的趋势铺路.