欧德宁称首次在亚洲建300毫米晶圆工厂

     3月26日，英特尔CEO欧德宁宣布在中国大连投资25亿美元建300毫米晶圆工厂，并称这是英特尔首次在亚洲国家兴建300毫米晶圆厂。 
　　据欧德宁介绍，大连厂是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。 
    在进入中国的22年中，英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资已累计超过13亿美元。而此次新投资将使英特尔在中国的投资总额近40亿美元。 
    据悉，大连晶圆工厂是继1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔Fab 10号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂，计划今年年底动工，并将于2010年上半年投产。 
　　到2010年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家座落在美国、爱尔兰和以色列。