由中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)与美国IEEE-CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT2005)将于今年8月30日-9月2日于深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响，是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。
截止到目前为止，大会已吸引了包括三星半导体(Samsung)、飞利浦半导体(Philips)、德州仪器|仪表(TI)、飞思卡尔半导体(Freescale)、英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、飞兆半导体(Fairchild)、意法半导体(ST)等在内的全球主要IDM厂商参会，大会组委会收到了合乎要求的论文达160篇之多。
组委会透露，这些IDM厂商将在本届研讨会中发表题为“‘More than Moore’ Opportunities and Challenges”、“The development of electronics packaging technologies in SAMSUNG”、“Introduction of JIS Related to Lead-free Solder and Soldering”、“Electronic Packaging Needs for Solid-state Lighting”、“Review of Advanced Electronics Packaging Technology”等的精彩演讲。
