英特尔芯片项目落户中国签约仪式在北京召开

      3月26日，英特尔公司在人民大会堂召开"英特尔芯片项目落户中国签约仪式暨新闻发布会"， 宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。 
　　英特尔中国总裁陈伟锭,发改委副主任张晓强，英特尔公司总裁兼首席执行官欧德宁,辽宁副省长刘国强，美国驻华大使雷德,大连市长夏德仁先后致辞,介绍英特尔落户大连的重要意义和双方的相互承诺.
　　据介绍,这一工厂是(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂，是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂,计划今年年底动工，并将于2010年上半年投产。到时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家座落在美国、爱尔兰和以色列。此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工厂。
　　信息产业部娄勤俭副部长,商务部副部长廖晓淇, 美国商务部部长助理也一齐见证了签约仪式。中国半导体行业协会俞忠钰理事长也应邀出席了签约仪式。