IBM找出芯片易热根源 新技术使散热性提升3倍

    据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。 
    据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。 
通常，胶水内部含有金属或陶瓷微粒，因此可以将芯片所产生的热量散发出去。 
    但事实上，IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时，胶水中的微粒出现了堆积，从而影响了散热效果。 
    为解决该问题，IBM研发人员在散热片（heatsink）的底部开出一些细小的通道，使胶水均匀撒布，不再出现微粒堆积现象。经测试，新的胶水封装技术可以使芯片的散热效率提升三倍。