晶圆代工厂商在07年初产能利用率连续下滑

   晶圆代工厂商在2007年初面临产能利用率连续第二个季度下降，以及销售额大幅减少。 

    预计2007年第一季度半导体销售额降幅会大于通常的季节性下降，而且产能利用率不会出现真正的反弹。这种令人失望的动态令晶圆代工厂商想知道什么地方出了问题，这种糟糕局面将持续多长时间，以及这种情景是否会出现。 
    多数专家希望代工厂商相信目前问题的答案可以用一个词概括：库存。但产能利用率和销售额快速下滑的真正原因可能追溯到过去两年积累起来的问题。库存增加实际上源于产业误读了真实的供需情况，以及厂商不愿意采取预防措施来应对这种局面，只是被动应付。市场调研公司isuppli认为，库存只是结果，而不是原因。 

    但半导体产业在2006年第四季度还处于供应过剩的局面，为什么到今年第一季度就变成短缺了呢？该问题的答案比较复杂。 

    总体半导体资本支出占全球半导体销售额的比例显示，该产业2004年处于供应过剩局面，2005年供需变得比较平衡。但是，从2005年下半年开始，芯片生产资本支出占销售额的比例超过了22%，产业又进入了供应过剩状态。 

    2006年第一季度多数时间所确定的短缺，不是由前端芯片生产引起的，而是因缺乏后端半导体封装与测试能力引起的。到2006年第二季度中段解除了这些约束。但电子供应链中的厂商误判了形势，并错误地认为2006年包括代工厂商在内的前端半导体生产商没有足够的产能来满足市场需求。 

    令事情复杂化的是，随着厂商把更多的生产资源投入到向下一代工艺的转变，它们提供产能来支持成熟工艺节点上的生产。产业忽视了这些新增加的产能。当需求增加时，其实已经有大量以前没有用到的产能。结果厂商仍然大量投入资金，建设根本不需要的产能。 

    幸运的是，通过从2006年第四季度开始降低工厂开工率，半导体产业采取了适当的和困难的措施，将消化2006年下半年生产的产品，从而降低过剩库存水平，并为今年产业复苏铺平道路。isuppli预测今年全球半导体销售额将增长10.6%，高于2006年的9%。