AMD下一代芯片组路线图曝光 即将推三款

   3月22日消息，AMD在今年下半年推出配置“HyperTransport 3”的处理器（也就是所谓的“星”系列处理器）的计划是众所周知的。因此，AMD今年下半年推出“HyperTransport 3”芯片组就不使人感到意外了。 
    据西班牙语网站Chile Hardware公布的AMD的产品路线图显示，AMD在2007年下半年将推出三款芯片组：高端的RD790+、中档的RX740+和便宜的RS740+。这些“+”号的后缀表示这些芯片组使用更新的Socket AM2+连线。 
    所有这三个北桥芯片都将与AMD现有的SB600南桥芯片配合使用。RX740+是一种支持单个x16图形连接器的PCI Express 2.0端口，但是没有集成的图形处理器，与AMD目前的中档芯片组RS690不同。 
    高端的RD790+是一个双PCIe x16、具有CrossFire功能的端口，不支持PCI Express 2.0。据说RD790+还支持四个x8 PCIe连接器，表明有“四个CrossFire”选择。 
    这篇报道称，AMD在2008年上半年将推出SB700南桥，这将出现在RS780芯片组中。RS780是一种PCIe 2.0元件，将采用55纳米工艺制造。 
    SB700配置了支持12个USB 2.0设备的端口，2个USB 1.1插件，6个SATA驱动器，并行ATA和PCI插件。SB700还有双电源管理和支持高清晰度音频。