Beac提高手机软板制造设备产能30%

      据悉，日本电子零部件设备厂商Beac Co.将提高手机软板制造设备的产能30%。新增产能将于2007年4月份完成，届时，其位于日本冲绳Uruma新厂的产能将会全开，而其亦将升级目前位于日本长野县Fujimi的主要生产基地制造能力。   
      Beac已经对新厂投资约5000万日元（约合43.074万美元），总楼面空间约为16500平方米，为当地创造20个就业机会。   
      长野劳工短缺，所以Beac决定在冲绳开新厂。Beac亦致力促进和扩大对在中国和东南亚地区设厂的日本厂商出口，上述两地的日本厂商是其主要客户。   
      Beac生产逾10款FPC制造设备，包括光蚀刻设备（photo-lithography）。