东芝试制出植物树脂用于DNA芯片的芯片盒

  
　　东芝试制出使用植物树脂的DNA芯片盒，并在2007年3月8～9日举办的“第16届东芝集团环境展”上做了展示。与原来使用聚碳酸酯相比，可减少燃烧处理时所需的热量和CO2排放量。 
　　该公司的DNA芯片是在玻璃等底板上，预先固定了被称作样品DNA的DNA。比如对底板进行电镀，使样品DNA附着在底板上。通过检查血液等被检测体中的DNA是否与样品DNA发生结合，来确定被检测体中是否存在目标DNA。实际检测时，从装有DNA芯片的芯片盒右上方的洞口注入被检测体，连芯片盒一起放入检测装置进行检查。 
　　DNA芯片主要面向医疗用途，存在着保护私人信息及处理医疗废弃物的必要，因此除检测后的DNA芯片外，芯片盒也要进行燃烧处理。 
　　由于芯片盒材料换成了植物树脂，芯片盒燃烧时所需热量仅为8250kcal/kg，比使用聚碳酸酯减少31％左右。植物树脂产品在500℃左右便开始燃烧，聚碳酸酯产品达到700℃才开始熔化。产生的CO2也可减少15％左右。　
　　存在的问题是，芯片盒价格要比使用聚碳酸酯的产品高。尽管具体金额尚不清楚，但植物树脂产品要高百分之几十。今后的目标是，使产品单价降至与聚碳酸酯产品同等水平—数十日元。 
　　此次使用的植物树脂与该展会上展出的采用植物树脂的照明器具、以及06年“第15届东芝集团环境展”上展出的遥控器采用的树脂基本相同。树脂中所含植物成分的比例约为50％。