Skyworks推出隔离度最高并具有最低插损系统性能的开关

       Skyworks Solutions公司宣布面向蜂窝架构市场推出业界隔离度最高并具有最低插损系统性能的开关 – 即将登场的一系列解决方案初现端倪。SKY13286-359LF 面向生产高性能多信道系统的 OEM，将一个频率混合到其它频率电路的可能性减至最低，非常适合于合成器隔频起关键作用的基站应用。该公司的高隔离度开关还集成了绝缘硅互补金属氧化物半导体 (CMOS) 驱动器，因此要求的组件更少，节省了宝贵的电路板空间，从而实现了更先进的架构和更低的整体系统成本。此外，借助出色的输出到输出隔离，OEM 可以更灵活地进行多系统设计。

　　“Skyworks 的高隔离度开关将提升性能峰值。我们的解决方案利用关键的 pHEMT 工艺技术，为设计人员选择满足隔离和插损两方面严格性能要求的电路结构提供了更大的自由。”Skyworks 线性产品副总裁兼总经理 Stan A. Swearingen 说。

　　为了在非手机应用领域充分利用公司的核心模拟能力以及强大的目录销售和分销渠道，Skyworks 于 2004 年推出线性产品系列 – 旨在开创新的业务领域，其特点是比手机的产品生命周期更长  
、收入曲线持续稳定而且利润率更高。2007 财年，Skyworks 计划推出 90 多款新的线性产品 – 使公司在各种不同市场的覆盖继续保持多样化，医疗、架构、宽带、汽车和工业等市场仅是其中数例。

　　关于 SKY13286-359LF

　　SKY13286-359LF 采用 Skyworks 专利未决的第六代假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 工艺，是砷化镓 (GaAs) FET 集成电路高隔离度吸收开关，4 × 4 毫米 16 引脚裸露焊盘塑料 QFN 封装。其它特性包括正电压单控、匹配的输入和输出以及符合有害物质限制 (RoHs) 的无铅封装。