新加坡晶圆代工厂特许半导体制造公司（CSM）日前表示，计划在今年内筹集最少5.4亿美元的资金，以便偿还现有的债务。市场人士认为，特许半导体可能通过配售新股或发售债券或两种方法混合使用，来筹集这些资金。
目前面对亏损的特许半导体是世界第四大晶圆代工厂，在过去四年里已进行了两次筹集资金活动，而该公司总裁谢松辉在4月间表示，公司需要重新为可转换债券融资，并已在考虑举债、发售另一可转换债券或者发售新股等所有的途径。在2001年，特许半导体发售了.755亿美元的可转换债券，这批债券将在明年4月到期。它在2002年也发售附加股，筹集到6.33亿美元，但这个由美林公司包销的附加股发售活动，认购量远低于发售量。
2004年，特许半导体也与高盛集团签署了一个选择权交易，允许特许半导体筹集最高达2亿美元的资金。为了建设最新、最先进的晶圆厂第七厂，特许半导体向JP摩根银行贷款6.53亿美元、向住友三菱银行（SMBC）以及华侨银行贷款2亿美元、向美国银行贷款5000万美元，以及向住友三菱银行申请了1.5亿美元的自动展期贷款。尽管目前特许半导体有足够的资用于2006年度的业务运作，这是根据在3月底时拥有的6.56亿美元现金和7.81亿美元的未使用的信用设施，但是它可能需要在年底前筹集新资金，以为可转换债券进行融资。
JP摩根预料特许半导体会在第四季筹集资金，但这取决于其是否能成功提高第七厂的产量。从时机方面看，特许半导体将可能不想等到最后一刻才筹集资金。预期特许半导体将通过发售债券及小量的新股，筹集约6.5亿美元的资金，以减少对现有股东股权的摊薄影响。因为发售附加股的风险比较低，这是有鉴于上次发售时造成的冲击。
华侨证券认为，特许半导体更有可能发售新股，以便减少债务与资本比例。这个比例将从3月底时的50％至60％上升到年底时的110％。高债务对资本比例令该公司通过贷款筹集资金较困难。最近特许半导体股价的上涨，也使到它筹资需要发售的股票数量减少，并显示市场已消化了发售附加股的风险。预测特许半导体可能发售7亿6000万股新股，售价为每股1.26新元左右，比目前1.33新元市价低5％。这将让它筹集到5.74亿美元），用于偿还它的可转换债券。
