银河半导体获1.2亿元贷款

      银河半导体（0527.HK）昨日公布，成功筹组1.2亿港元银行贷款，主要用于扩充生产设备、开发微型表面贴装二极管新产品、设立新生产线及一般营运开支。 
　　银河半导体表示，目标在未来3年将塑封二极管产能提升20%，表面贴装产品产能提升2.5倍，整流桥产能提升1.3倍。