中微半导体获得高通和三星800万美元投资

    中微半导体设备有限公司（中微）3月7日对外宣布，在其最近一轮融资中获得了美国高通公司和三星投资公司8百万美元的投资。新的这轮融资代表了中微为期2轮的二期融资圆满结束，二期融资共获得4300万美元。     

    “高通公司一贯坚持与众多的行业领导者紧密合作，致力于帮助那些有望参与国际市场的中国新兴企业走向成功。”高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹•阿布迪（BehroozAbdi）表示。“通过投资中微公司，高通公司将鼓励先进半导体行业的创新，从而为全球的制造商带来更多集成的、高性价比的芯片组产品”。   
  
     “中微公司的理念是用富有经验的国际一流人才组成的团队共同打造亚洲半导体核心设备制造的先锋部队，这也正是三星投资的原因。”三星投资公司的管理部长BillByun表示。在投资的条款中，三星投资公司将拥有董事会观察员的席位。这样的权力赋予三星投资的代表能够参与那些不涉及披露特定客户具体信息的中微公司董事会。      

      “在数码世界，三星是领先的半导体存贮器制造商̶ 

      1;,中微公司董事会主席和首席执行官尹志尧博士表示，“作为全球技术创新者，他们深刻地理解我们的行业和我们的技术能力与主张。这些工业领袖选择投资中微公司使我们倍感自豪，是对我们公司发展前景的肯定。”      

      2006年10月，中微公司宣布了二期融资第一轮的结束，当时共获得了3500万美元的投资。参与第一轮投资的包括：美国华登国际投资公司、美国光速风险投资公司、美国高盛投资公司、美国红点投资公司、美国中西部合伙人投资公司、美国湾区合伙人投资公司、全球催化剂合伙人和美国科天投资。