宏连简介
成立于1994年的宏连国际科技股份有限公司( OCI )，十余年来一直从事DRAM、 Memory Module 、Memory Checkers 等记忆体相关产品的研发制造及销售业务，具有丰富的生产制造经验及强大的软硬件开发能力。她拥有的卓越DRAM相关IC设计及PCB Layout技术、专利TCSP封装技术、独创测试平台及环境、全球首创分辨率最高之测试软件等等享誉业界。
多年来，在全体同仁及研发团队的努力下，除了满足客户需求外，宏连更致力于为客户提供高品质的产品，积极研发DRAM、PCB之兼容性及DRAM的相关应用，其中已取得及申请中的专利达到200项，宏连国际所设计及研发的产品已成为本公司及客户的核心竞争力！
作为一家实力派厂家，宏连曾为著名品牌宏基计算机、新加坡NCP、美国Legacy等提供代工业务，以其精湛的做工及优越的测试环境为客户提供优质产品并承担所有维修作业。在独创的TCSP封装技术诞生之初，曾为NCP代工一批全新内存，随后终止这项代工，并推出以企业命名的内存品牌，成为目前唯一拥有TCSP封装技术的内存品牌。
有着12年雄厚的技术力量的宏连，从IC测试、测试软件的研发、PCB LayouT、 ASIC设计、记忆体制造加工、成品测试等，完全自行研发设计，现正式进军大陆市场。为大陆内存市场带来一股改革的飓风，必将拉动内存的全面变革。
宏连的产品
以强悍的研发及生产实力为依托，宏连目前已全面推出TCSP封装的多款内存条，独特的外观、超强的优势，是一线大厂非凡实力的体现。
独家专利TCSP封装
宏连一贯采用Elpida A 级原厂颗粒材料及主流6层pcb板，通过严格控制原料质量和坚持独立研究开发来提升产品整体优势。领先于业界的封装技术，带来了全面的优势，使得宏连内存数据传输速度快，散热性能好、耐用性强。
⑴ 高速数据传输能力
TCSP不同于目前市场上常用的TCSP、BGA等封装技朮。它的焊接线和引线框较短，而且不会产生直角的问题，这样将大大提升数据传输速度，有效降低速度衰竭和电磁干扰辐射等衍生问题。经测试，其基本数据传输速率可达到400MHz。
⑵ 超强散热能力
TCSP的独特结构，使其传导性和对流性有显着的改善，进而提升了芯片的散热能力，这为超频及电脑稳定运作提供了良好的基础。
⑶ 超强耐用可靠性
与BGA比较，TCSP的焊接强度更大，热循环及热震均超过1，000周（BGA最大值为400周），拥有更强耐用可靠性。
宏连科技是目前唯一拥有TCSP封装技术的厂家，并且拥有该项技术专利，这就使得宏连的产品有独一无二的竞争力，绝无仿冒品，用户可以放心购买。另外，宏连坚持100%出厂检验，为用户提供最优质的产品。
TCSP技术介绍
TCSP技术是由国际科技股份有限公司( OCI )独立开发设计的优于目前常用封装BGA的专利封装技术。通过在晶元与PCB板之间加入金属垫，并在裸晶外加散热膏及铝合金外壳，在切实保护的同时提供更加完美的散热效果，内存稳定性有了显著提高。来看对比图片：
（图2 传统封装）
（图3 TCSP封装）
裸晶和大面积的金属区域是完美散热的最大因素，并为更加稳定的系统提供有力保证。
（图4 TCSP封装与BGA封装的差异）
（图5 封装全过程示意图）
诚征代理：
到目前为止，宏连科技是首家掌握和采用TCSP封装技朮的专业内存制造商，该技术具备传输速度快，散热性能好等特点，具有强大的生命力。业界更誉TCSP为封装技朮的革命性提升，最终将成为未来发展的主流。为了拓展销售渠道，现面向全国诚征代理。
我们秉承双赢合作理念，在产品导入的同时，更深地植入渠道共同成长之发展思路，全方位地提供技术合作、营销合作、及售前售中售后支持等协作项目。
代理商要求：
1. 从事过同类行业的经营，有长远发展计划。能拿出一定的资金独立运作宏连项目;
2. 认同企业的经营理念、经营模式，诚信经营，努力寻求“三赢”——即厂商、自身及客户三方利益；
3. 具有独立法人资格的企业组织形式、个体经营者。
4. 具备所在省市的强大的分销能力，对所在区域进行渗透分销的能力；最好有一定的自耗能力和接单能力。
5. 能积极配合总代理完成规定的销售任务。
我们确保为客户提供及时货源、产品信息、宣传支持以及良好的售后技术支持。
欢迎各地朋友加盟，共同推动宏连带来的技术革命。
