台湾IC总产值料达1.55兆元 封装业增长最快

根据工研院IEK最新统计，2006年台湾IC产业总产值达新台币1.39兆元，较前年成长24.6%；IEK预期，今年IC产业总产值可望进一步挑战1.55兆元，较去年再成长11.5%，其中以封装业表现最佳，年增率可望达16.7%。 
　　据中央社报道，IEK表示，去年台湾IC产业中以测试业成长最多，产值为924亿元，年增36.9%；IC制造业也有不错表现，去年产值7667亿元，年增30.5%；封装业去年产值2108亿元，年增18.4%；IC设计业去年产值3234亿元，年增13.5%。
　　展望今年，IEK表示，IC测试业在去年高成长后，今年产值可望进一步突破1000亿元大关，达1029亿元，年增11.4%；封装业今年产值可望挑战2459亿元，年增16.7%，将是今年成长幅度最大次产业。
　　IC设计业今年产值可望达3697亿元，年增14.3%；IC制造业今年产值约8350亿元，年增8.9%；整体IC产业总产值将达1.55兆元，年增11.5%。
　　对于台湾IC产业的发展，半导体专家莫大康说，台湾地区半导体业己与中国大陆半导体工业紧密地结合在一起了。目前台湾地区半导体业处于国际先进地位：IC设计业居全球第二，代工和封装业居全球首位，集成电路总产值已超过韩国居全球第三。但是台湾岛内发展半导体有先天性缺陷，阻碍其进一步成长。他认为，主要问题有以下四方面：市场小，人才短缺，电力不足，地震多。因此，向外扩展，尤其是西移大陆是必然趋势。 
　　从另一方面看，台湾地区制程技术进一步开放，或许是大陆半导体业再次增长的强大动力。专家指出，因为尽管近年来大陆半导体业已取得长足进步，但是总体水平仍然很低，可能需要有外力来再次推动，才能更上一层楼，惟有合作才能双赢。
　　过去20多年，半导体产业经历了从欧美到日韩、中国台湾，再到中国大陆、新加坡、马来西亚等地的迁移。在台积电董事长张忠谋眼里，产业转移是一种必然。他曾公开表示，半导体技术正向全球转移，美国以50年构筑的优势，日本追上花了25年，台湾地区、韩国花了15年，而中国大陆、印度未来会以更短的时间追上来。他预言，到2010年之后，中国大陆市场规模将扩增10倍，而印度也必将成为全球重要的市场。