Oki继续重点打造前端半导体业务，试水轻晶圆模式

      半导体厂商正处于适者生存的残酷竞争时代，将重点放在提供核心价值，减轻负担将部分非核心业务进行外包是一条解决之道。日前，日本冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry Co.Ltd., OKI)宣布与无晶圆ASIC设计服务和硅知识产权(Silicon IP)提供商智原科技(Faraday Technology Corporation)扩展合作，这可以给一些日本大电子厂商提供发展新思路。 
　　为了降低成本和提高设计速度，同时增加销售，Oki不久前表示将把更多工作外包给智原科技，后者与台联电有密切合作。Oki希望借助智原科技基于台联电工艺过程的90纳米和65纳米系统工具库，以及后端设计服务支持。两家公司也讨论到一些0.13微米项目。
　　这个举措是Oki在2002年既定策略的延续，当时该公司与台联电结盟开发0.15微米工艺过程设计。Oki是日本厂商中外包实验的先行者，在系统芯片业务中向轻晶圆厂(fab lite)商业模式转移。
　　从独立开发基本库和后端工作中解放出来，Oki可以更加着重于系统设计、市场和建立广泛的销售渠道。智原科技销售副总裁Charlie Cheng表示，“迟早，日本包括四大电子厂商(东芝、索尼、瑞萨和富士通)在内的公司都有可能选择这个业务模式。”
　　Oki将集中于前端设计，利用智原科技IP开发消费电子应用。Oki系统级芯片业务高级经理Tamihiro Ishimura表示，Oki将继续在特定领域开发自己的IP，以避免过于依赖智原科技。
　　两家公司的联合设计工作已开始启动，并且应该在秋季Oki ASSP上看到部分成果，不过Ishimura拒绝透露具体细节。