实现无铅制造，寻找半导体封装新焊料之路非坦途

    2006年中，欧盟正式发布了限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHs条例，寻找替代原料成为重要的任务。 
    受到条例影响的有害物质包含铅、汞、镉、六价铬、多溴代二苯醚(polybrominated biphenyls)等，电气和电子设备制造商、供应商、分销商和循环回收部门不能使用这些物质。电子行业最常见的有害物质是含铅的焊料，被普遍用在半导体工业的封装和板卡组装方面。
    然而，摆在面前的问题是如何转换焊料，在最小限度损害环境的同时，还需要达到应有的技术指标。事实上，为了避免再设计产品的费用，一些公司已经停止向欧洲出口产品。
    在欧盟发布环保条例同时，中国和美国加州也发布了各自的RoHS条例，这些条例都将在2007年生效。
    虽然中国版本的RoHS与欧洲条例有相似之处，在汽车电子、医疗设备和甚至封装领域有某些重叠，但这两个条例完全独立。例如，根据中国RoHS条例，玩具和家电可以豁免有害物质限制，但是欧洲的RoHS条例则限制使用。中国RoHS条例也包括一个标签系统，从2007年3月1日开始实施。将涵盖整个供应链，如果产品要在中国上架销售，那么必须在3月1前.贴上环保标签。
    美国加利福尼亚州的RoHS条例有两个明显部分：循环回收和限制有害物质。循环回收部分的法律已经生效，需要零售商在销售是征收电子产品的循环回收费用。限制有害物质刚刚在2007年开始生效，与欧盟的RoHS非常类似，包括许多同类产品，没有对标签提出特别要求。
    为了避免在焊料中使用铅，现在已出现几种焊料选择，包括：锡银铜合金、纯锡、锡银合金、锡铋合金、锡铜合金、锡锌合金、镍/钯或者镍钯金合金。
    然而，iSuppli认为最经济有效和可靠的解决方案是纯锡，大量第三方供应商和独立设计制造商(IDM)在批量生产中使用纯锡作为他们的解决方案。