Sanmina-SCI高速背板惊艳亮相 2007设计展大放光彩

      Sanmina-SCI公司宣布公司将在2007年设计会议上推出一些用以改进高速数据信号完整性的创新途径，会议将于1月31日至2月3日在硅谷圣克拉拉会议中心举行。Sanmina-SCI的展台将设在PCB技术展区。其它多家参展商也将展出与其自身产品并用的由Sanmina-SCI生产的印刷电路板（PCB）和背板。 
　　Sanmina-SCI的PCB和背板部门高级副总裁兼首席技术官George Dudnikov解释说：“我们计划在2007年设计大会上推出一些用以改进高速串行数据链信号完整性性能的创新途径，这些数据链以每秒6.125千兆字节以上的速度运行。SI和互连设计工程师往往趋于聚焦高速传输数据率，作为主要设计目标。然而，极高数据率运行状态下造成的失真现象会对信号质量产生负面影响（即误码率），从而对设计造成不必要的危害。我们已开发了过孔设计和电介质材料技术，这可使误码率低至10E-18。我们还将展示一种全功能生产级背板，该背板能够以每秒12.5千兆字节的速度运行，并具备实时误码率量测分析仪（BERT）监控功能。此外，我们还将展示背面钻孔技术具备的益处和优势。”
　　Sanmina-SCI将在设计大会上推出一种名为MTS-Via(TM)的新专利未决技术，它采用嵌入式无源设备排除了在高速PCB和背板上对过孔引线钻孔的需求。MTS代表“匹配终端引线”，它在PCB内层中整合了一种印刷电阻器，以终止引线并排除可能发生的干扰共振现象。背面钻孔能够有效地解决这个问题，但它会给PCB带来极大复杂度和成本，当高速信号量增长时尤其如此。MTS-Via(TM)将先后用于另一种正在推广的名为Opti-Via(TM)的补充技术，该技术最优化了内层特征，从而提高了信号完整性。
　　主要技术专家和研究人员将在Sanmina-SCI展台旁回答设计师在高性能层压板、嵌入式无源设备、微导孔和高密度互连印制板（HDI）、信号完整性、背板技术及RoHs/无铅顺应领域面临的各种问题。诚邀设计师为现场技术人员提供反馈，并与技术人员共同探讨其存在设计问题和未来需求。
　　Sanmina-SCI的PCB部门是PCB行业的一支先锋力量，它拥有20多项专利和20多年的经验，其为客户提供了最新的高性能材料和更先进的过孔特征，这大大增加了可用带宽，并充分减少了误码率（BER）。先进顶尖PCB工厂战略性地分布在北美、欧洲和亚洲，提供高端技术和有效低成本生产。