TI针对恶劣过程环境推坚固耐用的封装标签

   ZetexSemiconductors近日推出三款为有限驱动电压应用设计的N沟道增强模式MOSFET。 
    这三款新产品分别为20V的ZXMN2B03E6（SOT236封装）、ZXMN2B14FH和ZXMN2B01F（两者均为SOT23封装）。这些器件均具有1.8VGS条件下的低损耗开关功能，可以使用两个1.2V电池或一个锂离子电池驱动。其超低栅极驱动意味着可以直接通过逻辑门来驱动。

    三款新MOSFET可确保1.8VGS条件下的导通电阻(RDS(ON))分别低于75毫欧（mΩ）、100毫欧（mΩ）和200毫欧（mΩ），使之在低压应用中大显身手，例如高端分段开关的电平转换、升压型转换器电路的外置开关，以及低压微控制器和电机、电磁铁等负载的缓冲等。 
    快速开关性能是Zetex专有UMOS技术的另一个主要功能。例如ZXMN2B01F在VGS=4.5V和ID=1A的情况下，上升和下降时间仅为3.6ns和10.5ns。