镭射直接成像技术广泛用于PCB行业中

奥宝科技有限公司今日宣布已将180多台镭射直接成像（LDI）系统出售给印刷电路板制造商，这显示了这项技术作为一种使能生产解决方案所具备的毋庸质疑的成功优势。

    因对最新一代Paragon(TM)系统的良好需求，奥宝科技的LDI技术在PCB生产领域受到了越来越广泛的青睐，这类PCB用于当今结构日益复杂且特征更加丰富的电子设备，其中包括诸如手机、掌上电脑（PDA）、游戏机、液晶电视及计算机等终端消费者产品。它能够实现高收益，其中包括按高密度互连（HDI）PCB和集成电路（IC）基底表面极其复杂的设计图案对多重PCB层进行精良配准（这是传统的底片成像技术所无法实现的），这使奥宝科技LDI成为了先进生产必不可少的解决方案。 
    亚洲制造商对奥宝科技LDI的执行速度继续增长，而且用户体验表明其收到了相当显著的成效。韩国DAP的计算机辅助管理（CAM）和设计部主管Hong先生说："我们目前已安装了我们的第三代奥宝科技LDI系统，且其优势相当明显：其因成像质量、配准效果和技术支持能力的提高而取得了更佳的收益。
    韩国Interflex产品线部门主管Shin先生说："对于电信市场而言，生产刚柔PCB需要付诸很多努力，我们需采用两款奥宝科技Paragon-8000LDI系统来在配准和成像质量性能方面获得主要优势。
    新加坡MCT高级工程经理JenniferHo解释道："奥宝科技的ParagonLDI系统使我们在前沿技术上更进一步，它为我们提供了更高收益和当今不断更迭的生产环境中所必需的灵活性。