EFB技术破壳而出，带来IC复合电路新机遇！

日本Oki电气工业株式会社开发出一种结合技术，可以让不同材料的设备组件在不使用传统的接线情况下进行结合。这种名为Epi薄膜结合(FEB)的分子间接合技术可将底层上的设备组件脱离开来，并将薄膜接合在另一个设备组件上。Oki表示，这种技术将可以直接接合不同材料制成的设备。 
Oki公司高级副总裁兼首席技术官Harushige Sugimoto表示：“FEB技术让我们可以制造出密度更高、多层、速度更快、功耗更低的半导体，并给各种复合电路IC的开发带来机会。”该公司已经将此技术应用在了其C3400n型彩色打印机的LED打印头上。 
Oki公司表示，与带有LED阵列并通过线来接合各个驱动IC的传统打印头相比，这种带有新型LED阵列的打印头的尺寸缩小了一半。 
为展示这一技术，Oki公司开发了一个原型led显示屏，有24×24个LED单元，驱动IC通过EFB技术接合在一个玻璃底层上。如果LED能够以像打印机的1200 dpi LED阵列那样高密度的阵列进行分布，那么一块大小只有2英寸的显示屏都可以实现高清晰度的分辨率。