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欧文斯科宁推出MicroMax短切原丝,用于高性能热塑性塑料的突破性增强技术

结合前沿技术推出的最新产品,进一步实现电子元件小型化
 

欧文斯科宁公司 (OWENQ.OB; NYSE: OC-WI)日前宣布在全球推出其最新的增强材料开发成果,MicroMax微径短切原丝,这种产品将对超薄高性能热塑性塑料部件产生革命性的变化。与标准玻璃纤维填充的部件相比,MicroMax增强材料可以降低部件壁厚最高达40%,对先进电子元件持续小型化趋势起到帮助作用的同时还可大大提高使用性能。

与标准玻璃纤维单丝制成的部件相比,MicroMax 增强材料还可提供:
·拉伸强度和弯曲强度提高30%
·增强单丝的直径约为6-7微米 — 比标准单丝薄最高达50%
·薄至0.15mm厚部件的增强解决方案
·焊缝强度提高35%
·减少增强材料填充量的同时兼顾强度和刚性
·排气减少,使得模具表面更清洁,部件更美观,降低活性成分风险,减少模具磨损,延长了模具寿命

MicroMax增强技术将于10月18-20日在美国密苏里州圣路易斯市的展览会上展出(展台号 801),它也是欧文斯科宁自今年年初收购日本旭硝子株式会社以来取得的一系列重要新成果之一。

“市场需求不断推动电子元件缩小尺寸,尤其是对于掌上设备,如手机、个人数字助理(PDA)和数字音乐播放器等,”欧文斯科宁公司亚太区市场总监Bijoy Mohan说。“由于不能获得所需的流动性和分散性,使用标准的增强材料已不能获得更小或更薄的部件。从这一点上说,这个行业面临着一个尺寸瓶颈。”

“MicroMax 技术是克服这一障碍的创新适时的开发成果。”欧文斯科宁的高级工程师 Hiromasa Suzuki补充:“它结合了非常小的单丝直径和特殊的专利粘合剂,不仅提供必要的流动性,同时赋予成型件更高的机械强度,帮助其获得更光滑的部件表面。”

虽然这样薄的产品以前也可以实现,但MicroMax 短切原丝为OEM制造商和成型商提供了另一解决方案,他们可以无需使用成本非常高的特种热塑性塑料,就能获得所需的部件强度和刚性。成型商的另一个获益是MicroMax 增强材料让他们可以继续使用自己熟悉的树脂,如液晶聚合物(LCP)、聚酰胺(PA)、聚醚醚酮(PEEK)和聚苯硫醚(PPS),从而保持生产的连续性和成本控制。

MicroMax 增强材料在公司位于日本茨城的工厂生产,已在日本市场限量供应,并在从事电子元件生产的成型商用户中广获好评。目前MicroMax 增强材料已完全工业化,亚洲、欧洲和美洲各地的用户都可以感受它的优势和好处。

 
结合前沿技术推出的最新产品,进一步实现电子元件小型化
 

欧文斯科宁公司 (OWENQ.OB; NYSE: OC-WI)日前宣布在全球推出其最新的增强材料开发成果,MicroMax微径短切原丝,这种产品将对超薄高性能热塑性塑料部件产生革命性的变化。与标准玻璃纤维填充的部件相比,MicroMax增强材料可以降低部件壁厚最高达40%,对先进电子元件持续小型化趋势起到帮助作用的同时还可大大提高使用性能。

与标准玻璃纤维单丝制成的部件相比,MicroMax 增强材料还可提供:
·拉伸强度和弯曲强度提高30%
·增强单丝的直径约为6-7微米 — 比标准单丝薄最高达50%
·薄至0.15mm厚部件的增强解决方案
·焊缝强度提高35%
·减少增强材料填充量的同时兼顾强度和刚性
·排气减少,使得模具表面更清洁,部件更美观,降低活性成分风险,减少模具磨损,延长了模具寿命

MicroMax增强技术将于10月18-20日在美国密苏里州圣路易斯市的展览会上展出(展台号 801),它也是欧文斯科宁自今年年初收购日本旭硝子株式会社以来取得的一系列重要新成果之一。

“市场需求不断推动电子元件缩小尺寸,尤其是对于掌上设备,如手机、个人数字助理(PDA)和数字音乐播放器等,”欧文斯科宁公司亚太区市场总监Bijoy Mohan说。“由于不能获得所需的流动性和分散性,使用标准的增强材料已不能获得更小或更薄的部件。从这一点上说,这个行业面临着一个尺寸瓶颈。”

“MicroMax 技术是克服这一障碍的创新适时的开发成果。”欧文斯科宁的高级工程师 Hiromasa Suzuki补充:“它结合了非常小的单丝直径和特殊的专利粘合剂,不仅提供必要的流动性,同时赋予成型件更高的机械强度,帮助其获得更光滑的部件表面。”

虽然这样薄的产品以前也可以实现,但MicroMax 短切原丝为OEM制造商和成型商提供了另一解决方案,他们可以无需使用成本非常高的特种热塑性塑料,就能获得所需的部件强度和刚性。成型商的另一个获益是MicroMax 增强材料让他们可以继续使用自己熟悉的树脂,如液晶聚合物(LCP)、聚酰胺(PA)、聚醚醚酮(PEEK)和聚苯硫醚(PPS),从而保持生产的连续性和成本控制。

MicroMax 增强材料在公司位于日本茨城的工厂生产,已在日本市场限量供应,并在从事电子元件生产的成型商用户中广获好评。目前MicroMax 增强材料已完全工业化,亚洲、欧洲和美洲各地的用户都可以感受它的优势和好处。

 
结合前沿技术推出的最新产品,进一步实现电子元件小型化
 

欧文斯科宁公司 (OWENQ.OB; NYSE: OC-WI)日前宣布在全球推出其最新的增强材料开发成果,MicroMax微径短切原丝,这种产品将对超薄高性能热塑性塑料部件产生革命性的变化。与标准玻璃纤维填充的部件相比,MicroMax增强材料可以降低部件壁厚最高达40%,对先进电子元件持续小型化趋势起到帮助作用的同时还可大大提高使用性能。

与标准玻璃纤维单丝制成的部件相比,MicroMax 增强材料还可提供:
·拉伸强度和弯曲强度提高30%
·增强单丝的直径约为6-7微米 — 比标准单丝薄最高达50%
·薄至0.15mm厚部件的增强解决方案
·焊缝强度提高35%
·减少增强材料填充量的同时兼顾强度和刚性
·排气减少,使得模具表面更清洁,部件更美观,降低活性成分风险,减少模具磨损,延长了模具寿命

MicroMax增强技术将于10月18-20日在美国密苏里州圣路易斯市的展览会上展出(展台号 801),它也是欧文斯科宁自今年年初收购日本旭硝子株式会社以来取得的一系列重要新成果之一。

“市场需求不断推动电子元件缩小尺寸,尤其是对于掌上设备,如手机、个人数字助理(PDA)和数字音乐播放器等,”欧文斯科宁公司亚太区市场总监Bijoy Mohan说。“由于不能获得所需的流动性和分散性,使用标准的增强材料已不能获得更小或更薄的部件。从这一点上说,这个行业面临着一个尺寸瓶颈。”

“MicroMax 技术是克服这一障碍的创新适时的开发成果。”欧文斯科宁的高级工程师 Hiromasa Suzuki补充:“它结合了非常小的单丝直径和特殊的专利粘合剂,不仅提供必要的流动性,同时赋予成型件更高的机械强度,帮助其获得更光滑的部件表面。”

虽然这样薄的产品以前也可以实现,但MicroMax 短切原丝为OEM制造商和成型商提供了另一解决方案,他们可以无需使用成本非常高的特种热塑性塑料,就能获得所需的部件强度和刚性。成型商的另一个获益是MicroMax 增强材料让他们可以继续使用自己熟悉的树脂,如液晶聚合物(LCP)、聚酰胺(PA)、聚醚醚酮(PEEK)和聚苯硫醚(PPS),从而保持生产的连续性和成本控制。

MicroMax 增强材料在公司位于日本茨城的工厂生产,已在日本市场限量供应,并在从事电子元件生产的成型商用户中广获好评。目前MicroMax 增强材料已完全工业化,亚洲、欧洲和美洲各地的用户都可以感受它的优势和好处。

 
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