三星发现能够封装16个内存芯片的新封装技术

    韩国三星电子公司在寻求使MP3播放机和手机尺寸变得更小的方法中已经发现了一种新的封装技术，这种新技术使在原来仅仅能够容纳1个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。由于这种多芯片封装技术还能够在一个模块中包含不同类型的芯片，因此，手机厂商可以在一个模块中集成闪存、DRAM和处理器。 
    芯片封装是至关重要的，尽管它常常被忽略，但它却是半导体制造领域中重要的一部分。封装从根本上保护了其内部的处理器和内存芯片。封装技术以很大程度影响着性能，英特尔公司就在考虑利用其Through Silicon Vias技术减少计算机内部的通讯延迟。很多芯片厂商销售封装有4个芯片的模块，三星公司已经开发出了能够封装10个芯片的技术，它既是世界上最大的闪存芯片生产商，又是最大的闪存芯片客户。 
    三星公司为了使能够在一个模块中集成16个芯片，它开发了一种薄化工艺，使晶圆片的厚度减小了。在封装芯片之后的模块厚度为30微米，大约相当于10个芯片模块的65%。除此之外，三星公司也为此而改进了光刻工艺。模块内的芯片采用“Z”字型排列，这样缩短了芯片间连接线的长度。