Cicorel推出双面高密度互卷带式生产

      由于诸如芯卡、护照和钟表构件等柔性或刚性低成本应用多功能需求的增长，单面电路已不能对各项PCB级功能进行区分。
      为提供一种解决方案，Cicorel已导入在柔性或薄刚性基底上对双面PCB进行卷带式生产，其采用线内激光钻孔在电镀盲孔和/或通孔的两面之间建立了互连。
      尽管初始PCB设计十分复杂，但全自动卷式生产实现了具竞争力的成本。
      双面卷带式高密度互连（HDI ）产品为行业开发的这项技术和新发明将于11月23日在法国Fuveau的STUniversity的"Arcsis微封装大会"上呈现。