改良DFM驱动设计流程,联电推新方案

经过18个月的合作，联电(UMC)与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM(可制造性设计)IC设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异，并将之最佳化。 透过使用Clear Shape公司的快速全芯片设计可制造性检测器InShape，以及快速全芯片参数异变分析与最佳化工具OutPerform，这项DFM驱动奈米IC设计流程能让设计公司执行良率与参数热点侦测与修复。 
    这些工具能与联电的加密DFM数据技术档案结合，产生快速、精确、以模型为基础的分析及最佳化方案。 Clear Shape的InShape设计可制造性检测器、OutPerform电子DFM分析以及最佳化产品，是针对当前65奈米设计之综合性DFM良率最佳化方案的新成员。联电表示，透过与DFM供货商合作，提供硅智财、SPICE模型与设计流程，将让使用者从设计到制造阶段，都能获得良率的提升。