三洋的工程师们要求灵活地生成更多的测试模式，并在必要时，对大规模集成电路（LSI）进行最高质量的快速的测试。但他们发现，如果没有有效的方法来压缩数据以适应测试程序的存储限制，提高测试质量将导致测试数据量剧烈增加。
三洋设计人员需要的解决方案不仅要满足他们对数据压缩的需求，同时还要像传统的测试一样实施起来简单易行。DFT MAX不仅简便易用，同时还可以与Galaxy设计平台中的其它流程有效实现无缝整合，这大大加快了三洋设计人员向DFT MAX迁移的速度，并在两个LSI数字设计中将测试数据量降低了90％以上。这两个LSI设计分别为400万门级的通信处理芯片和200万门级的数字图像处理芯片。对于这两种设计，DFT MAX仅需要追加0.1％和0.2％的门级用于压缩处理。
三洋设计工程部的数字设计科长Yuji Shiine先生表示：“我们之所以采用DFT MAX，是因为我们可以改善复杂设计的质量，缩短测试时间，并减少测试数据量。DFT MAX可以轻松地整合到我们原有的DFT Compiler™ 流程中，迁移非常简便。”
Synopsys芯片设计解决方案部测试营销总监Graham Etchells先生认为：“三洋采用DFT MAX工具，使我们确实看到了市场对简便易用、快速实施并且不影响芯片物理实现的压缩解决方案的需求，由于DFT MAX的简便易用和压缩结果高可预知的特点，能够为我们的客户立即带来实质性的投资回报。此外，由于DFT MAX在Galaxy工具集中具有的物理识别连接的优势，其在芯片的物理实现方面所产生的时间和空间影响微乎其微，从而实现了快速的设计收敛。比较而言，
