Isola宣布IS620电热性能改进

   印刷电路板行业高性能基础材料领导者ISOLA 集团今日宣布其低损耗高速空间IS620现可获得，具有增强的电特征和改进的热性能。 

   IS620 现介电损耗降低25％和大大改进的热性能。采用带状测试方法10兆赫的介电损耗数量现为0.007范围，采用分解方法在0.005范围，使其成为现有此性能领域中最低损耗产品之一。Isola在中端DK/Df领域已拥有非常成功的无铅产品FR408。"IS620已经是最好的产品了。 

   Isola集团副总裁兼首席技术官（CTO）Tarun Amla说："由于其电性能和进一步增强的损耗属性，增加数据速率还有很长一段路。"Isola创新工艺变化引起了改进。实现改进无需化学品配制的变化。热性能突破有助于在无铅和混合型装配环境处理采用连续累积和混合结构的复杂设计。 

   采用Isola七温区回流炉成功完成模拟集合测试。温度在230℃至290℃之间。Amla继续道："这对我们是很大的激励。当然我们应该在设计、加工和制造者相关方面保持谨慎。我将鼓励与Isola新产品导入集团非常强大的协作，以定义工艺参数，确保成功。" 

   Isola高速数字产品总监Sean Mirshafiei说："IS620量增长得非常快，此次的附加改进将进一步加速增长。除美国生产外，我们的欧亚产品生产计划进展良好。我们对此次发展非常满意。"