9月11日消息，继小米18 Fold折叠屏之后，小米18系列还有新机型即将登场。小米18 Pro Max现已现身Geekbench跑分数据库，该机将全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰处理器。
从跑分数据来看，这台工程机单核3582分、多核12247分。和上一代高通旗舰芯片对比，单核提升约300分，多核提升约1000分。由于本次测试机型为工程样机，性能还存在优化潜力。有博主预测，该机单核最终有望冲到3700分，或将成为高通史上性能最强手机芯片。
芯片核心规格
第六代骁龙8超级至尊版型号SM8975，采用全新2+3+3 Oryon CPU架构，和上代2+6架构做出调整。超大核主频突破5GHz，同时搭载Adreno 850 GPU，是当前行业主频最高的手机芯片。芯片由台积电2nm工艺代工。
台积电2nm制造成本上涨，带动这颗芯片采购价抬升。高通已经向客户发函通知涨价，行业预估第六代骁龙8超级至尊版单颗成本突破300美元，属于安卓史上最贵SoC之一。
如果再配上16GB LPDDR6内存+UFS 5.0闪存，整机BOM物料成本会突破600美元，给手机厂商带来不小成本压力，这也预示小米18 Pro Max售价或将上调。
据悉小米18 Pro Max预计9月正式发布，同场还会推出小米18 Pro。
