汽车正在成为继手机之后最大的AI算力终端之一。高阶辅助驾驶、全自动驾驶的核心，就是车载AI算力芯片。从L2辅助驾驶到L4高阶自动驾驶，车辆需要实时处理摄像头、雷达、传感器产生的海量数据，算力需求呈几何级数增长。市场研究机构预测，全球自动驾驶芯片市场规模将从2023年的约280亿美元，攀升至2026年的550亿—600亿美元，年复合增长率保持在25%—28%的高位。
算力竞赛的烈度在具体产品上体现得淋漓尽致。2026年北京车展上，多家厂商展示了单芯片算力高达1000TOPS的智驾芯片方案，支持从城市NOA到L4 Robotaxi的全场景需求，算力冗余已成为高等级自动驾驶的行业共识。高算力智驾芯片（算力超过100TOPS）在2025年的终端交付量已突破440万辆，在智驾域控制器方案中的占比超过64%。
在智驾芯片领域，整车企业的自研热潮与国产芯片厂商的崛起形成了双轮驱动。多家头部车企已发布自研智驾芯片并陆续"上车"：有的车企推出首款自研高阶智能驾驶芯片，实现芯片与底层软件的自主设计；有的发布4nm车规级芯片，还有的展示了自研车规级5nm芯片。车企自研芯片的动机，在于掌握智驾核心技术与成本控制权，实现软硬件深度协同。
与此同时，本土芯片厂商在中低阶与高阶智驾市场全面发力。在前视一体机芯片市场，两大本土厂商合计拿下近70%的市场份额，前三名供应商累计占据约95%的份额，高度集中的"强者恒强"格局已经形成。在舱驾融合方向，国产芯片厂商也发布了面向整车的智能体芯片，采用5nm车规制程，将座舱与智驾能力集成于单芯片。
政策层面，2026年新版《新能源汽车车规级AI芯片技术规范》落地，明确智驾芯片全链路自主化率不低于70%，为国产算力芯片的替代提供了明确的政策牵引。同时，历经2022年车规芯片缺货潮后的行业深度下行，至2026年下半年去库存周期走向尾声，补库周期正式启动，海外头部厂商营收回暖、交付周期拉长、涨价落地，行业景气度全面回升。
可以预见，在电动化与智能化的双重浪潮下，汽车芯片正在从"替代品"演变为"规则重塑者"。无论是算力竞赛、自研浪潮还是政策支持，都预示着汽车芯片市场将迎来一场深刻而持久的格局重塑，而拥有先进制程、完整工具链与规模量产能力的玩家，将在这场竞赛中占据主导地位。
