半导体设备是芯片制造的关键基础装备，也是近年来国产替代进展最为显著的环节之一。在刻蚀设备领域，国产厂商已实现重大突破：以公开招标平台数据为参考，2025年下半年国内新建晶圆产线的干法刻蚀设备招标中，国产中标份额已突破五成；在成熟制程（28nm及以上）领域，国产化率已超过65%，14nm设备实现批量供货，部分先进节点的刻蚀工艺也完成验证。
在薄膜沉积领域，国产设备同样加速追赶。国内头部企业已成功开发出钨系列薄膜沉积设备、原子层沉积（ALD）等产品，多款新品进入市场并获得重复性订单。在量测、清洗、涂胶显影等环节，国产化进程也在稳步推进，本土设备厂商正从单一品类的"单点突破"走向覆盖多个工艺环节的"平台化"布局。
国产设备的突破，在头部企业的业绩上得到了直接印证。2026年上半年，国内领先的刻蚀设备厂商实现营业收入约67亿元，同比增长约35%，归属于上市公司股东的净利润同比增长超过300%。其高端刻蚀产品在先进逻辑器件与先进存储器件制造中的多种关键工艺实现大规模量产，并持续向更高深宽比的下一代刻蚀设备推进。
值得注意的是，国产设备已不再局限于成熟制程。部分企业的高端介质刻蚀设备已进入国际领先晶圆厂的先进制程产线，实现了从"配套"到"主力"的角色转变。这种技术能力的跃升，为国内晶圆厂的产能扩张提供了更可靠的设备供给保障。
在众多设备品类中，光刻机仍是国产化最艰难、也是最具战略意义的"最后堡垒"。目前，国产光刻机在成熟制程领域已取得阶段性进展，但与国际先进水平的EUV光刻仍有较大差距。行业普遍认为，国产光刻机的突破速度，将直接决定国内先进制程产能扩张的节奏，也是整个半导体产业链自主可控的收官之战。
从更宏观的视角看，中国半导体设备的国产化正处在一个"非对称博弈"的关键期：海外对华先进制程设备出口管制持续收紧，国内则以超常规的政策与资金力度支持晶圆厂建设与设备攻关。在这场"封锁与反制"的循环中，国产设备的平台化发展不仅关乎个别企业的成长，更决定了中国半导体产业能否在关键装备环节实现真正的自主可控。
