静电是硬件实验室和生产车间无处不在的隐患，很多工程师都听说过静电会打坏芯片，但实际工作当中，常常会低估静电带来的危害。静电损坏器件分为两种情况，一种是硬损伤，芯片直接击穿烧毁，通电之后完全无法工作，故障现象明显，很容易排查；另一种是软损伤，静电造成芯片内部电路轻微受损，器件依旧可以正常工作，但可靠性大幅下降，后续使用过程中随机出现故障，这类问题隐蔽性极强，排查难度很高，会给产品埋下长期隐患。
人体活动就会产生静电，干燥环境下人体静电电压可以达到几千甚至上万伏，人感受不到电击，却足以击穿很多半导体器件。MOS 类芯片对静电尤为敏感，芯片引脚接触到带静电的电路板、手套、镊子，都有可能造成内部栅极氧化层受损。不只是芯片，部分传感器、模拟器件同样惧怕静电伤害。很多时候一块电路板调试完成，存放一段时间，再次拿出来测试就出现异常，溯源之后才发现是存储、搬运环节没有做好静电防护。
完整的静电防护，不只是佩戴防静电手环这么简单。工作环境需要控制空气湿度，环境过于干燥静电更容易累积；工作台面要铺设防静电桌垫并且做好接地；元器件存放需要使用防静电包装袋，不能随便放到普通塑料袋当中；生产、焊接、调试人员需要穿戴防静电手环、防静电工服；周转电路板要使用防静电周转盒。不少企业只在焊接工位配备防护设备，后续测试、质检环节全部忽略，静电风险依旧存在。
很多研发团队做样品阶段一切顺利，小批量量产之后故障概率莫名上升，相当一部分故障根源就来自静电损伤。静电问题看不见摸不着，不会立刻大规模爆发，却会悄悄拉低产品整体可靠性。建立规范的 ESD 防护流程，贯穿研发、打样、量产、仓储全流程，是硬件企业必须重视的基础功课。
