Bourns CFG-A 系列是 2026 年 8 月推出的 AEC-Q200 车规级宽端子金属箔电流检测电阻，提供 0508 与 0612 两种标准表贴封装，定位中小功率支路电流采样。该系列适配 BMS 辅助回路、DC-DC 转换器、电机驱动等场景，可与 eFuse 智能保险丝、隔离式 Σ-Δ 调制器以及 16 串电池管理 AFE 芯片配套使用，构成完整的电流检测硬件链路。
核心规格参数
CFG-A 系列包含两个型号。CFG0508A 采用 0508 封装，70℃ 环境下额定功率为 1.5 瓦，阻值覆盖 1 至 10 毫欧，温度系数根据阻值不同分别为 ±75 或 ±100 ppm/℃，5 毫欧及以上规格可达 ±50 ppm/℃。CFG0612A 采用 0612 封装，70℃ 额定功率提升至 2 瓦，阻值范围扩展至 1 至 30 毫欧，温度系数指标与 0508 型号一致。
两个型号均提供 ±1% 与 ±5% 两种精度公差选项，寄生电感控制在 5 纳亨以下，热电动势低于 3 微伏每摄氏度。工作温度范围覆盖负 55 摄氏度到正 155 摄氏度，全部通过 AEC-Q200 车规认证，具备 MSL-1 湿度等级，符合 RoHS 无卤标准，可承受 260 摄氏度回流焊温度。
工艺与结构特点
CFG-A 系列采用蚀刻金属箔传感元件贴合陶瓷基底，配合宽端子电极焊盘的结构方案。宽端子设计在不增大封装外形尺寸的前提下，加宽了电极焊盘面积，使热量能够更直接地传导至 PCB 铺铜层，从而降低器件本体的热点温升，提升功率密度。相比普通两端子合金采样电阻，这种结构在紧凑型 ECU 板卡上优势明显。
传感层方面，金属箔工艺相比厚膜电阻具备更低的 TCR 和更优的长期负载稳定性。低热电动势特性有效减小了直流测量中的温漂误差，而低于 5 纳亨的寄生电感使其能够在开关电源的高频 di/dt 工况下正常工作，抑制采样电压尖峰的产生。
需要特别注意的是，CFG-A 为两端子器件，并非开尔文四端结构。在大电流应用中，PCB 走线电阻会直接叠加到采样信号上，因此必须通过 PCB 布局实现开尔文取点。对比 Bourns 旗下 CSS2H-5930 四端金属带分流器——后者阻值低至 0.1 毫欧、额定功率 15 瓦，面向数百安培主回路——CFG-A 以 1 至 30 毫欧阻值和 1.5 至 2 瓦功率，专注于几十安培以内的支路采样任务。
典型应用场景
在汽车电子领域，CFG-A 适用于 12 伏与 48 伏轻混系统的 BMS 辅助电源支路、车载充电机 OBC、车载 DC-DC 模块以及电机执行器的电流闭环采样与过流保护。储能与工业 BMS 方面，该系列可用于辅助供电监测、均衡回路和预充回路的电流检测，但不适合数百安培电池主功率回路，主回路应优先选用 CSS2H-5930 等四端大功率分流器。
电力电子方向，CFG-A 可部署在微型同步降压转换器、伺服电机驱动、工业开关电源的输出电流采样环节，以及 ATE 测试设备的分流采样通道中。
一个典型的 BMS 辅助支路硬件链路如下：辅助电源输出首先经过 TCKE1401NM eFuse 智能保险丝进行保护，随后串联 CFG-A 采样电阻。PCB 上对该电阻执行开尔文取点，经过 RC 差分滤波后送入 ADUM7701 隔离 Σ-Δ 调制器或 BMS AFE 芯片，最终由 MCU 读取支路电流数据，实现过流保护与状态监测功能。
PCB 布局关键设计要点
开尔文取点是两端子采样电阻最重要的 PCB 设计环节。功率电流应流经电阻本体两端的大面积焊盘，而采样 Sense 信号必须从电阻本体内侧单独引出信号走线，绝不能复用功率回路的铜箔。否则 PCB 铜箔与焊点电阻将直接叠加到测量结果中，在大电流场景下产生显著误差。
散热方面，宽端子焊盘应连接至大面积 PCB 铺铜区域，并增加热过孔阵列，以降低器件工作温升、抑制 TCR 漂移带来的阻值变化。信号走线要求采样差分线短且成对并行，远离 Buck 电路的 SW 开关节点以及功率 MOS 区域，减少开关噪声耦合。在差分输入端应增加 RC 抗混叠滤波网络。功率降额方面，器件标称功率为 70℃ 条件下的额定值，环境温度上升时必须按照规格书要求进行降额使用。
与 CSS2H-5930 的选型对比
CFG-A 与 CSS2H-5930 面向完全不同的电流检测层级。CFG-A 为两端金属箔宽端子结构，阻值区间 1 至 30 毫欧，额定功率 2 瓦，0612 小型表贴封装，适用于几十安培以内的支路采样，开尔文连接需在 PCB 上实现。CSS2H-5930 为四端开尔文 EB 金属带结构，阻值低至 0.1 毫欧，额定功率 15 瓦，5930 大尺寸封装，专门面向百安培级主功率回路，器件本身即具备原生四端开尔文引脚。
核心优势
CFG-A 系列通过了 AEC-Q200 车规认证与 MSL-1 湿度等级，兼容 260℃ 回流焊工艺，适合汽车及高可靠工业环境。宽端子设计在同尺寸封装下实现了更高的功率密度，对空间紧张的紧凑型 ECU 板卡十分友好。金属箔技术带来低 TCR、低热电动势与低寄生电感的组合优势，特别适合开关电源高频采样场景。0508 与 0612 均为标准表贴尺寸，SMT 自动贴装工艺成熟，供应链管理便利。
局限与风险
CFG-A 为两端器件，没有原生开尔文引脚，必须依赖 PCB 开尔文取点设计，否则大电流测量误差将难以接受。功率上限为 2 瓦，无法承担 BMS 数百安培主回路的采样任务，仅限支路使用。阻值下限为 1 毫欧，无法做到 0.1 毫欧级别。当采样信号幅值较小时，后端若接 Σ-Δ 调制器，PCB 开尔文布线与零点校准工作必不可少。
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