近日国际半导体产业协会 SEMI 对外发布 2026 年全球半导体材料市场半年报告。报告指出，受益于全球晶圆厂资本开支维持高位，AI 芯片、功率芯片、存储芯片制造需求持续上涨，2026 全年全球半导体材料市场规模有望实现两位数同比增长。硅晶圆、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、抛光耗材、靶材等核心品类需求同步走高。报告同时提及，全球供应链格局发生变化，各地区都在强化本土材料供应链建设，国内半导体材料行业在实现多项产品零的突破之后，正式迈入难度更高的规模化导入攻坚阶段。
半导体材料是芯片制造的底层基石，一片晶圆从裸片加工到完成全部工艺，需要上百种不同品类的材料交叉配合使用，材料的纯度、颗粒控制、批次稳定性直接决定晶圆良率。从市场结构来看，12 英寸大尺寸硅晶圆受益于 AI 逻辑芯片、存储芯片扩产，市场需求持续走高；8 英寸硅晶圆则由功率半导体、MCU、驱动芯片拉动，出货量保持稳健。除硅片之外，光刻胶、电子特气属于技术壁垒极高的品类，细微的杂质波动就会造成整片晶圆报废，长期以来市场高度集中于海外少数企业手中。
最近几年，国内半导体材料行业发展速度较快，大量细分赛道实现技术突破，多款产品完成实验室样品开发，部分品类已经进入国内晶圆厂开展小批量送样测试。但材料国产化的现实难度远高于单纯的样品研发。一款半导体材料，实验室环境下指标达标仅仅是第一步，想要真正实现大规模商用，需要匹配晶圆厂实际生产工艺，经过多批次长时间的流片验证，反复迭代颗粒、杂质、批次一致性。很多国产材料样品参数可以对标国际产品，但进入产线大批量生产之后，批次波动、兼容性问题就会暴露出来，拉长验证周期。
同时，材料验证本身会占用晶圆厂大量产能资源。出于风险考量，晶圆制造企业对于新材料导入态度普遍谨慎，大规模替换需要承担良率波动风险。这就造成一个现实困境：材料企业需要大量产线测试来迭代产品，而晶圆厂又需要成熟稳定的产品才敢大规模导入。想要打破这一局面，离不开产业链上下游协同联动。
业内专家指出，半导体材料的突围不是单点企业的孤军奋战，必须建立材料厂商与晶圆制造企业联合攻关的机制。晶圆厂适度开放测试窗口，给予本土材料更多试错迭代的机会；材料企业深入理解产线工艺需求，围绕实际工况持续优化产品，而不是只追求纸面参数好看。同时整个产业也需要重视上游原材料、化工基础配套，很多半导体材料的上游高纯化工原料同样被海外把控，如果上游供应链无法自主，下游材料企业也很难实现真正独立。
放眼未来两到三年，是国内半导体材料产业非常关键的窗口期。市场已经看到国产材料的进步，但大规模替代依旧道阻且长。产业需要摒弃急功近利的心态，重视工艺积累，强化上下游协同，一步一步完成从送样、小批量到大规模量产的跨越，逐步夯实国内芯片制造的材料供应链底座。
