Hynix采用60纳米技术开发这种新型芯片，并已经过了英特尔实施的认证测试。Hynix表示，将于明年开始大规模生产这种芯片。这种芯片的时钟频率为800赫兹，而目前市场上使用的最快芯片时钟频率为667赫兹。
Hynix表示，公司开发的1G、300赫兹的DDR2 DRAM芯片，也比此前采用80纳米技术开发的芯片效率提高约50%。Hynix使用两种新的技术，即3-D晶体管和3-Tier配线技术开发这种新的芯片。
