2026年英飞凌发布紧凑型固态隔离器（SSI）ISSI20BxxF系列，包含ISSI20B02F、ISSI20B03F、ISSI20B11F三款型号，采用PG-DSO-8 150mil封装，以无芯变压器技术实现"信号+能量"跨隔离栅同步传输，无需次级辅助电源即可直接驱动外部MOSFET、SiC MOSFET及IGBT，定位为光隔离驱动器（PVI/PVR）与机电继电器（EMR）的升级替代方案。
一、核心技术：无芯变压器隔离架构
该系列基于英飞凌专有Coreless Transformer技术，初级侧支持2.85-3.5V（3.3V主控直驱）输入，隔离层同时耦合数字控制信号与驱动能量，次级稳定输出10-20V（典型15V）栅极驱动电压，峰值驱动电流达400mA，集成过流（OCP）、过温（OTP）、故障快速关断及锁存保护，CMTI≥200kV/μs，隔离耐压3kVrms、爬电距离4mm，通过UL1577认证，满足基本绝缘（Basic Isolation）要求。
二、三款型号差异化定位
• ISSI20B02F：支持动态米勒钳位，抑制高速开关栅极误导通，适配交流固态继电器、双向开关拓扑；
• ISSI20B03F：标准开通、无米勒钳位，面向通用低压直流固态开关、PLC数字输出；
• ISSI20B11F：快速开通、400mA峰值驱动，适用于高频Boost/Buck隔离驱动及快速保护回路。
三、对比传统方案的核心优势
相较于光耦隔离驱动器，ISSI20BxxF无LED光衰与温漂问题，长期可靠性更高，且省去隔离DC-DC电源，BOM元器件数量减少60%以上；对比"数字隔离器+隔离电源+栅驱"分立方案，单芯片集成大幅缩小PCB面积；对比机电继电器，无触点磨损、无电弧、静音长寿命，适配1U电源、多路PLC IO等高密度场景。
四、典型应用与设计要点
目标场景覆盖固态继电器模组、PLC隔离IO、ATE测试设备、便携设备电源隔离开关等。设计上推荐搭配英飞凌OptiMOS/CoolMOS器件，ISSI20B02F优先用于需米勒钳位场景，PCB需严格保持≥4mm爬电距离、功率回路不跨隔离区，栅极串联10-50Ω RC抑制EMI。
五、关键选型澄清
该系列为功能隔离而非增强型隔离，不适用于车载高压BMS等需加强绝缘的人机接触场景；SSI仅用于栅极功率驱动，模拟采样仍需搭配增强型隔离放大器，二者不可互替；仅ISSI20B02F具备动态米勒钳位，选型时需注意区分。
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