2026年7月2日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。作为电子行业年度标杆盛会，展会聚焦工业互联网、智能汽车、数据中心、智能家居等热门赛道，搭建起供全球企业与行业专家开展技术交流、新品发布的专业平台，集中展现全球电子产业前沿发展趋势。在本届展会上，思特威以“感知、互连、计算”为主题，携全新工业机器视觉图像传感器产品矩阵、高性能AI视觉处理芯片以及新一代高速光互连方案重磅亮相。这也是自思特威发布 “3+AI” 战略后，一次完整的阶段性创新成果展示。
高精感知，赋能工业AI检测
面向智能交通场景，思特威在现场展示了1400万像素高性能全局快门图像传感器SC1435HGS。该产品基于思特威SmartGSTM-2 Plus技术平台打造，搭载Lightbox IR近红外增强技术。SC1435HGS具备高感度、高动态范围、高帧率与低噪声等核心优势，基于4480Hx3072V的优化分辨率比例，SC1435HGS的横向画幅可稳定覆盖城市五条车道，大幅减少视野盲区，为智能交通摄像头提供清晰、完整的高质量图像数据支持。
随着印刷、纺织、金属加工等行业智能化转型的加速，产线对检测精度与效率的要求持续攀升，线阵图像传感器已成为实现高效高精度检测的关键设备。本次慕尼黑上海电子展上，思特威通过花布滚筒演示装置，展出了8K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器SC835LA。SC835LA依托思特威SmartClarity-3成像平台打造，搭载全新升级的BSI像素工艺和掩膜拼接技术，兼具高行频、高感度、低功耗、低噪声多重性能优势。同时，SC835LA提供黑白、彩色双版本，搭配其出众的成像画质与高速传输能力，能够精准匹配超长连续物件的高速检测需求，为复杂的工业智能产线提供高效、稳定的视觉支撑。
此外，思特威在展会现场还展出了超大靶面超高分辨率工业相机应用CIS SC4880RS、12MP AI眼镜应用CIS SC1220IOT和2MP超小尺寸医疗应用CIS SC1400ME等多款前沿产品与多元应用解决方案，全方位展示了思特威在工业机器视觉领域的深厚积累和产业布局。
高速互连，搭建高带宽光传输通道
作为本次参展的第二个重磅板块，思特威新一代高速光互连方案首次亮相。该方案利用MicroLED作为光源替代传统激光器，依托其非激光自发辐射特性，可将光电转换效率提升30%，显著优化整机供电利用效率，有效缓解算力设备长期运行下的功耗压力。面向50 米内短距通信，适配芯片间、板间互联场景，方案原生支持GPU/HBM 全并行互联协议，凭借集成光源 + 直接调制 + 信号直连架构实现物理层接口精准匹配，可承载算力集群海量数据高速吞吐，广泛赋能 AI 数据中心、智能驾驶、高端工业视觉等领域。
针对传统电互联架构存在的传输性能瓶颈，本方案采用MicroLED 并行光传输架构，整体可支持 1Tbps+ 超大并行传输带宽，以数百路并行低速光通道替代传统少量高速电通道，从根源解决电互联带宽不足、功耗高、信号串扰、传输距离受限等多重痛点。现场展示的数据显示，MicroLED 单通道传输速率已突破 3Gbps，典型功耗低至 0.8pJ/bit，兼具高速传输与低能耗优势。思特威高速光互联BG联席总经理王文轩表示，光互连是算力产业发展的重要基石，其核心技术的国产替代已是必然趋势。思特威自布局之初便秉持开放合作理念，持续深化与产业链伙伴全域协同，填补国内高端短距光互连领域空白，推动国内半导体与算力产业实现高质量自主发展。同时，王文轩提到，MicroLED高速光互连方案有望在2027年商用落地。
以技术筑基，以创新赋能，自创立以来，思特威始终深耕高端成像技术的研发迭代。依托“3+AI”发展战略，构建“高精感知—高速互连—智能计算”技术闭环，促进三大核心技术与AI的深度融合。在夯实车载、安防、消费电子 CIS 核心主业基本盘的同时，思特威积极布局工业视觉、光互连、端侧 AI SoC新兴赛道，持续完善全栈技术矩阵与多元产品生态。凭借自主前沿技术推动成像技术的革新，为千行百业的智能化、数字化发展进程注入核“芯”动力，护航智能制造产业高质量发展。
