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国产半导体设备材料迎大基金三期加持

 2026年上半年,中国大陆继续稳居全球第一大半导体设备采购市场。随着大基金三期首批约800亿元资金落地,其中约70%定向投入光刻材料、电子特气、CMP浆料及EDA工具等"卡脖子"上游环节,重点扶持中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科等龙头。6月29日A股半导体设备板块放量大涨,半导体设备ETF招商(561980)单日涨逾7%创历史新高,中微公司涨10.58%、北方华创涨5.76%,神工股份、有研硅、华海清科等多股20CM涨停。
行业标志性事件是设备龙头拓荆科技公告拟收购无锡尚积控股权,补全PVD(物理气相沉积)与刻蚀设备短板,交易完成后将形成覆盖CVD/ALD/PVD/刻蚀的全工艺平台型设备巨头,被市场视为国产半导体设备业进入并购整合深水区的信号。受存储大厂扩产及海外设备交期拉长(部分高端光刻机与沉积设备交期仍超18个月)影响,国产设备厂商订单增速普遍达30%~70%,头部企业在手订单已排至2027—2028年。
上游材料同样景气高涨:六氟化钨、高纯电子特气供给偏紧,国产替代率快速提升;沪硅产业、立昂微等硅片厂商受益于涨价与国产验证加速双轮驱动。国金证券指出,海外设备交付延迟客观上为国产设备商创造了难得的出海窗口期,内资与外资晶圆厂在华扩产将共同支撑设备材料板块2~3年高景气。

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