继一季度首次调价后，功率半导体行业自2026年7月1日起迎来年内第二轮全面涨价。英飞凌、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）相继上调车规级IGBT、高压MOSFET及AI服务器电源管理芯片报价；国内厂商同步跟进——扬杰科技、宏微科技全系涨价10%～15%，立昂微旗下金瑞泓宣布硅片业务涨价10%～15%，日本酸素（TNSC）上调电子特气氨气价格超30%，村田制作所针对AI服务器及车规MLCC提价10%～40%。
此轮涨价的底层逻辑是AI算力集群功耗激增导致功率器件需求井喷，叠加以8英寸晶圆为代表的成熟制程产能持续收缩——部分主流功率产品订单排期已延至4～7个月，SiC高压器件全年长协被阿里云、AWS等超大规模数据中心提前锁定。被动元件方面，三星电机正与美国头部云厂商敲定价值约5000亿韩元（≈22亿元人民币）的AI服务器MLCC供货合同，并拟与住友化学合资5000亿韩元设立玻璃基板企业，布局下一代先进封装基板。
多位分析师认为，成本驱动型涨价将加速功率半导体行业低端产能出清，市场份额向具备IDM垂直整合能力（如士兰微、华润微）或深度绑定上游晶圆资源的头部企业集中。需警惕的风险在于上游原材料（高纯电子气体、硅片）价格波动超预期，以及AI算力基建投资若阶段性退潮可能引致库存修正。
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