联发科在涨价函中指出：全球半导体零组件供应链持续面临重大挑战，包括前所未有的零组件短缺、产能受限、供货商交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加，已影响到整体供应链。
为应对成本上升，联发科表示已采取多项措施，包括与供货商重新协商条件、优化营运、重新分配资源，以确保持续稳定向客户供货，并在力所能及的范围内自行吸收成本。但现有成本上升的幅度与持续性，让其必须重新检视订价结构，以确保产能、保障供应连续性并持续投入关键技术研发，支持客户未来成长。调整的具体内容，业务经理将会联系说明。
在AI服务器、高效能运算（HPC）需求持续成长下，先进制程、先进封装及关键零组件资源愈趋吃紧，成本压力已逐步向IC设计端传导。随着IC芯片大厂率先启动价格调整机制，后续是否带动更多IC设计厂商跟进，将成为下半年半导体市场的观察指标。
随着2nm芯片成本暴涨，安卓旗舰的价格门槛正在被大幅抬高，业内将本轮芯片涨价定性为结构性调价，高端安卓手机成本压力全面上涨。天玑9600 Pro选用台积电N2P增强工艺，对应晶圆单片报价突破3万美元，相较3nm芯片生产成本提升两成以上，再加上LPDDR6、UFS 5.0存储配件同步涨价，旗舰手机核心三大硬件物料成本将突破600美元。
