2026年4月14日 –Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新 SRP2008DP系列高电流屏蔽式功率电感，专为需要极致板空间效率的高电流应用而设计。该系列采用金属合金粉末磁芯，并以仅 0.8 mm 的低高度封装呈现，在不牺牲布局空间的情况下，提供高功率密度 DC-DC 转换器设计所需的饱和电流能力。
随着消费性电子、物联网（IoT）装置及小型工业设备对功率密度的需求持续提升，设计工程师长期面临电感性能与体积之间的取舍。同时，在高度密集的电路布局中，辐射干扰与讯号完整性问题日益严峻，相邻组件间的干扰可能影响系统可靠性并增加 EMC 认证难度。虽然屏蔽式磁性组件可有效降低此类风险，但传统上其体积通常较未屏蔽组件更大。SRP2008DP 系列透过金属合金粉末磁芯设计与小型化封装，成功克服这些挑战。
Bourns 磁性产品事业部总监 Craig Wedley 表示：「随着电子系统功能日益强大且体积持续缩小，内部组件也必须同步进化。Bourns® SRP2008DP 系列让工程师在不牺牲电路布局的前提下，同时获得高电流电感所需的安全性、讯号完整性与法规符合性优势。」
设计特点
·屏蔽式结构可有效限制磁通外泄，降低辐射干扰，提升系统 EMC 表现
·金属合金粉末磁芯具高电阻特性，可抑制涡电流并降低高频核心损耗
·磁通集中设计可减少对邻近走线与组件的磁耦合干扰
·提供高饱和电流能力，在负载条件下维持稳定性能
·仅 0.8 mm 低高度封装，适用于高度受限设计
·工作温度范围广（-40 °C 至 +125 °C），适用严苛环境
·符合 RoHS 规范并具备无卤特性
