在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔数据中心与人工智能集团副总裁、中国区总经理陈葆立谈到，英特尔一直致力于作为数据中心领域的基础技术提供者，在整机研发和创新上持续投入。随着AI应用对服务器性能提出更高要求，液冷技术的应用已从CPU拓展到内存、固态硬盘等更多核心部件，高效散热日益成为行业共识。为推动行业发展，英特尔已向合作伙伴开放“内存冷板技术”以及“SSD/HDD冷板专利技术”，助力行业生态广泛采用与落地量产。
（配图：双路冷板式全域液冷服务器，图片来源：电子发烧友）
11月19日，英特尔联合本地重要生态合作伙伴——新华三、英维克、忆联以及国内领先的内存制造商，共同推出了全新H3C UniServer R4900 G7双路冷板式全域液冷服务器。该产品搭载英特尔至强6900系列性能核心处理器，专为AI及高性能计算场景打造。
新华三集团云与计算存储产品部副总经理刘宏程表示，这款产品不仅体现了技术的突破，也展现了产业链协同创新。双路冷板式全域液冷服务器充分践行了新华三“ALL in GREEN”的可持续战略，有效提升数据中心能效，为绿色数字化转型提供新动能。
陈葆立进一步指出，随着AI加速普及，服务器的散热和能效需求不断上升。英特尔与新华三、英维克、忆联存储以及国产内存厂商等产业伙伴深度合作，推出的全域液冷服务器，为中国数据中心能效升级及可持续运营提供了坚实的技术保障，也有助于客户在AI浪潮中把握先机。
创新亮点：全域液冷与关键专利落地
这款H3C UniServer R4900 G7是业界首台实现全关键部件冷板覆盖的双路Intel Birch Stream AP架构液冷服务器。产品不仅为CPU进行液冷散热，更将冷板延伸至内存、SSD、主板供电等高发热单元，液冷覆盖比例接近100%，全面解决系统热点，有助于服务器在高负载下持续稳定运行。
R4900 G7依托英特尔两项重要专利：一是“内存枕木冷板技术”，创新性地实现内存散热片与冷板可拆装设计，既保障了高兼容性和运维便捷，也突破了传统内存散热功耗上限；可支持0.297英寸间距下DDR5单条最高36W的热负载。二是“SSD/HDD冷板技术”，通过优化冷板与硬盘接触面积及流体通道，为NVMe SSD提供高达25W单盘散热能力，保证高负载场景下的数据稳定性。
处理器方面，H3C UniServer R4900 G7支持最高650W TDP，确保多核全速运行无降频。面向超窄间距高功耗DDR5内存，UniServer R4900 G7定制了双面冷板，即使在15W高功耗下，内存温度依旧控制在70℃以下。PCIe 5.0 NVMe SSD同样由冷板紧密包覆，应对高密度热插拔场景。
运维与部署更高效，助力绿色数据中心升级
R4900 G7采用模块化设计，带来更为便捷的维护体验。部署时无需配备精密空调，只需配套CDU（冷却分配单元）便可快速完成建设，尤其适合改造老旧机房，无需担心层高、承重、防水等传统升级难题。通过智能CDU与全冷板液冷系统协同，数据中心能效（PUE）可降至1.1以下，为用户带来更绿色、更高效、更可持续的算力基础设施。
英维克副总裁王铁旺表示，全面液冷服务器的问世为数据中心绿色转型开辟了新路径。借助先进的液冷技术，可以更好地满足AI训练、高通量计算等复杂场景的算力与节能需求，推动数据中心向绿色化与规模化迈进。
忆联总经理寇朋韬补充，忆联SSD作为全域液冷服务器的核心存储组件，本次应用是应对未来AI算力规模化挑战的重要里程碑。忆联将继续联合产业伙伴推动高性能存储解决方案创新，助力数据中心能效革新与绿色发展。
