中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布，第二代MM8108 系统级芯片（SoC）已进入大规模量产并全面上市。这一里程碑标志着Wi-Fi HaLow技术的重大飞跃，在远距离提供无与伦比的数据吞吐量，从而赋能下一代物联网（IoT）与边缘人工智能（Edge AI）解决方案的发展。
量产与全面上市
MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在远距离实现高达43Mbps的数据速率，现已全面量产。这一里程碑式突破为新一代远距离、低功耗物联网设备奠定了基础。随着芯片全面上市，摩尔斯微电子同步推出了多款评估套件（EVK）：
??MM8108-EKH01：将摩尔斯微电子MM8108 SoC与博通（Broadcom）BCM2711 SoC集成在基于Linux的树莓派Raspberry Pi 4平台
中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布，第二代MM8108 系统级芯片（SoC）已进入大规模量产并全面上市。这一里程碑标志着Wi-Fi HaLow技术的重大飞跃，在远距离提供无与伦比的数据吞吐量，从而赋能下一代物联网（IoT）与边缘人工智能（Edge AI）解决方案的发展。
量产与全面上市
MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在远距离实现高达43Mbps的数据速率，现已全面量产。这一里程碑式突破为新一代远距离、低功耗物联网设备奠定了基础。随着芯片全面上市，摩尔斯微电子同步推出了多款评估套件（EVK）：
??MM8108-EKH01：将摩尔斯微电子MM8108 SoC与博通（Broadcom）BCM2711 SoC集成在基于Linux的树莓派Raspberry Pi 4平台
HaLowLink 2计划于2026年一季度在美国、欧盟、英国、加拿大、日本和澳大利亚上市。
HaLowLink 2平台旨在加速并简化Wi-Fi HaLow的应用，提供强大的参考设计，该设计可简化Wi-Fi HaLow网络的评估、原型开发及部署过程。
"摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示："MM8108芯片与快速扩展的生态系统,标志着物联网领域的突破性时刻。通过Wi-Fi HaLow技术，我们不仅提供芯片，更在为物联网 2.0（oT 2.0）I奠定基础——这是一个数十亿设备可无缝、可靠连接，并具备空前吞吐量和覆盖范围的时代。这将促使城市、工业与家庭重新思考连接的可能性，改变人们监控、自动化和与周围世界交互的方式。此刻开启的，正是定义物联网未来十年发展创新浪潮的新起点。"
