8月25日消息，据援引知情人士的话报道称，台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备，以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。
这也意味着，台积电将不会在其最新的2nm晶圆厂中使用中国大陆厂商供应的芯片制造设备。
根据计划，台积电将会在今年年底前在新竹的2nm晶圆厂率先量产2nm，随后高雄2nm晶圆厂也将会量产。目前，台积电在美国亚利桑那州建设的第三座晶圆厂也计划生产2nm晶圆。
三位知情人士称，台积电的这一决定是受到了美国一项潜在法规的影响，该法规可能会禁止接受美国资助或财政支持的芯片制造商使用中国大陆厂商制造的设备。
报道称，以参议员马克·凯利(Mark Kelly)为首的美国立法者提出了《芯片装备法案》，该法案旨在禁止获得美国联邦政府支持和税收抵免的接受者从“关注的外国实体”购买设备，众多半导行业高管认为其中包括了中国大陆的设备供应商。
报道称，台积电的这一决定是领先的芯片制造商如何试图适应日益增长的地缘政治不确定性的最新例子。现在，在岸外包工作不仅涵盖生产本身，还涵盖更广泛的芯片供应链的弹性。
