低温共烧陶瓷（LTCC）：多层陶瓷基板尖端技术及中外产业动态
LTCC（Low-Temperature Co-Fired Ceramic）是一种通过低温工艺（一般控制在900℃以下）共同烧结陶瓷与金属导体（如银、铜），以构建多层复合基板的微电子封装平台。这一工艺不仅拓展了电子模块的设计自由度，更为高频、高集成度需求场景（如5G、毫米波雷达）提供关键支持。
主要性能及技术优势
LTCC材料的介电常数
普遍低于0.001，部分高端产品甚至能达到0.0005，有助于满足射频与高速信号的苛刻指标。LTCC允许100层以上的叠层及微线宽
此外，陶瓷本征的高热稳定性（耐温>800℃）及与硅相匹配的热膨胀系数（CTE），确保了LTCC在航天、汽车电子等恶劣环境下的长期可靠运行。通过与薄膜、半导体等先进工艺结合，还可打造混合集成多层基板（MCM-C/D），进一步提高电子系统的性能与集成度。
市场结构及国际格局
全球高端LTCC市场被日美企业长期主导。村田制作所、京瓷、TDK三大厂商合计市场份额超过全球半数，部分产品介电常数低至2.0，损耗极低，在5G射频和卫星通信等高端领域拥有主导话语权。日本作为LTCC最大生产国，占有全球约52%的产能，其后为中国台湾地区（29%）及欧洲（6%）。从应用端看，LTCC元器件约占全部LTCC制品的56%，而消费电子及通信行业对LTCC的需求最大，占据约58%的下游份额。
中国LTCC产业发展路径
我国已成为全球LTCC消费主力市场，所占份额约为28%。不过，本土LTCC产业起步较晚，高端市场突破有限且行业集中度较低。当前，国内在射频片式陷波器等核心元件上仍处于研发爬坡期，量产环节多集中于中低端产品。主流企业如璟德、国巨（奇力新）、华新科技、翔捷科技、顺络电子、麦捷科技、北斗星通（佳利电子）、风华高科等，均已涉足LTCC材料与器件开发。
从产品性能来看，国内LTCC多为介电常数5~10区间，与日晚企的超低介电材料
但近年来，部分国内企业已率先在超薄
市场规模与行业趋势
据统计，2024年全球LTCC市场规模约为21亿美元。自1982年美国休斯公司率先推出LTCC技术以来，该领域各主要经济体持续加大研发投入。中国LTCC需求稳定增长，2018年需求量为147.1亿只，2024年已增至218.2亿只，年复合增长率达到6.8%。
展望未来
当前，LTCC作为电子封装技术的重要基础，正加速从“进口替代”迈向“技术引领”。国内企业在部分细分领域已实现中低端产品自主可控，高端市场的自立仍有待突破。未来，材料性能提升、工艺智能化和生产绿色转型，将成为国产LTCC跻身全球前列的关键发力点。抢占6G、智能网联汽车、新能源等新兴赛道，无疑是中国LTCC产业的战略机遇所在。
