线路板有关标准一览表

IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 
IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施 
IPC-7525 网版设计导则 
IPC-7711 电子组装件的返工 
IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正 
IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算 
IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则 
IPC-9201 表面绝缘电阻手册 
IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理） 
IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则 
IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级 
IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理） 
J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用 
J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用 
IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准 
IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准 
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜 
IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则 
IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义 
IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范 
IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 
IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2） 
IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范 
IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 
IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范 
IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔 
IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范 
IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改） 
IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改） 
IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改） 
IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南 
IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范 
IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求 
IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求 
IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式 
IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式 
IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范 
IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1） 
IPC-DW-426 分立线路组装规范 
IPC-OI-645 目视光学检查工具标准 
IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 
IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求 
IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1） 
IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1） 
IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准 
IPC-HM-860 多层混合电路规范 
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能 
IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范 
IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系 
IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1） 
IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275） 
IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249） 
IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准 
IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 
IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求 
IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系 
IPC-2615 印制板尺寸和公差 
IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南 
IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求 
IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范 
IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范 
IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法 
IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法 
IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法 
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F） 
IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276） 
IPC-6012A中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） 
IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） 
IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范 
IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 
IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A） 
IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册 
J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求 
IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 
J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A） 
J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1） 
J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1） 
J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1） 
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类 
IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用