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FPC软板材料及工艺

聚酰亚胺基体

 
单面 Single-sided
双面 Double-sided
铜导体厚度
18um(1/2oz)
35um(1oz)
50um(1.5oz)
18um(1/2oz)
35um(1oz) 35um(1oz)
HED
RA
HED
RA
HED
RA
HED RA HED RA HED RA
PI聚酰亚胺厚度
12.5um(1/2mil)
25um(1mil)
50um(2mil)
75um(3mil)
125um(5mil)
 
加强板粘结剂
< /TABLE>
名 称
种 类
粘结剂
热固性
符合JIS.IPC-6013标准确无误
压敏怀
加强板材料
种类
厚度(mm)
薄板类
FR-4(环氧树指类)
0.1/0.2/0.3/0.5/0.6/0.7/0.8/1.0/1.2/1.6
纸板(酚醛树脂)
0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/1.6
CEM3
0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6
金属基板类
不锈钢系列
符合JIS.IPC-6013标准
铝板系列
聚酰亚胺
12.5um(1/2mil) 25um(1mil) 50um(2mil) 75 um(3mil)
125um(5mil) 175um(7mil)
聚脂
白色(标准)
50um(2mil) 75um(3mil) 100um(4mil) 125um (5mil)
190um(7.5mil) 254um(10mil)
透明
50um(2mil) 75um(3mil) 100um(4mil) 125um (5mil)
190um(7.5mil) 254um(10mil)
覆盖膜
厚度
聚酰亚胺
聚脂
12.5um(1/2mil)
25um(1mil)
50um(2mil)
75um(3mil
125um(5mil)
工艺
层压覆盖膜
阻焊绿油(或其它颜色)
O.S.P(抗氧化)、电镀光亮锡铅、电镀镍金、 化学镍金
 

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