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高通公司最新MSM7225芯片组大大降低智能手机成本

    美国高通公司(QUALCOMM)日前推出一款新的芯片组解决方案,旨在将移动宽带智能手机从企业细分市场拓展到主流消费者市场。高通公司的Mobile Station Modem(MSM) MSM7225芯片组,是专为将移动宽带智能手机降至200美元以下、让更多用户能够使用智能手机而设计的。

    MSM7225芯片组特有针对第三方操作系统和高速HSDPA及HSUPA数据调制解调器的双处理器架构。

    MSM7225芯片组利用业界首款HSUPA解决方案——高通公司MSM7200和MSM7200A芯片组的硬件及软件设计,将为加速HSUPA的部署发挥重要的作用。该芯片组将通过以下多种硬件及软件功能,拓展一系列诸如视频和照片共享、VoIP及实时游戏等新的服务:

    支持当前最流行的包括Windows Mobile和Linux的第三方操作系统;

    UMTS Release 6调制解调器的性能包括:7.2Mbps HSDPA、5.76Mbps HSUPA和多媒体广播多播业务(MBMS);

    包括500万像素摄像头、30帧/秒的WQVGA视频摄像和回放等多媒体功能,能与一系列音频/视频编解码器兼容;

    直接支持MediaFLO、DVB-H和ISDB-T手机电视标准;

    集成辅助GPS和独立GPS功能;

    集成诸如高速USB,Bluetooth 2.0,WiFi和VGA显示以及多种SDIO接口等广泛的外围设备功能。

    MSM7225解决方案特有12毫米×12毫米的封装尺寸,能使手机外型更加轻薄。未来可选的层叠封装(PoP)堆栈存储器将进一步减小基于MSM7225芯片组的智能手机的尺寸和厚度。

    该产品预计于2007年第三季度出样,基于该解决方案的终端将在2008年第一季度投产。

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