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聚焦FPD与半导体先进制造技术,FPD China、SEMICON China三月开幕

    SEMI China近日在上海宣布,由该组织举办的PFD China 2007和SEMICON China 2007将分别于3月13~15日以及在2007年3月21~23日于上海国际展览中心和新国际博览中心同时召开。

    第四届FPD行业年度盛会,集中展示飞速发展的中国FPD制造领域

    在本土FPD制造业产能不断扩充的背景下,FPD China 2007(2007中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会)这一中国领先的平板显示行业盛会将于今年3月13日至15日在上海国际展览中心举行。定位于中国FPD及其相关行业的管理人士和工程师,FPD China将带来最新的创新产品与技术展览、商业与技术研讨会以及行业标准会议。

    截至今年2月1日,FPD China已有超过103家公司报名参展,占据面积逾6000平方米的展区的190个展位。参展商主要来自平板显示制造技术领先的日本、韩国以及中国大陆和台湾等热点地区。

    除了主展会之外,主办方SEMI还将同CIVA(中国电子视像行业协会)联合举办第五届CVIA-SEMI FPD工作组会议以及FPD产业动向及发展战略论坛。

    SEMI China总裁丁文辉表示:“对中国的FPD行业来说,现在是一个令人激动不已的时期,许多公司正转向前沿的制造技术和设备。FPD China作为中国顶级的FPD专业展览,将汇聚来自全球顶级机构的管理人士和工程师,共商我们行业的未来增长机会与可持续发展。”

    全球FPD及其相关行业的领先厂商将在FPD China 2007展示TFL LCD、OLED、等离子显示器(PDP)以及其他类型的平板显示器的制造设备与服务。展览还将包括面板制造商和诸如液晶电视等终端产品供应商的产品。

    SEMICON China,中国正向先进制造技术迈进

    SEMI同时还发布了上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2007展会(2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。

    始于1988年的SEMICON China如今已成为中国半导体制造行业首屈一指的展览,不仅向观众展示业界先进制造技术的最新动向,同时举办各种活动提供丰富的技术和市场情况介绍,以集中反映半导体与平板显示制造领域的最新趋势。拥有超过1,100个参展商、2,000个以上展位的SEMICON China是中国规模最大的半导体制造业展览会。

    SEMI China总裁丁文辉介绍道:“随着投资趋势的不断演进,以及中国开始更多地采用前沿的先进制造技术,SEMICON China也同样在不断发展之中。除了已有的内容丰富的展览之外,我们还进一步扩充了我们的研讨会的内容,交流主题涉及技术标准、IC设计以及环境、健康和安全(EHS)等在内的多个领域。”

    今年的SEMICON China展会分区更加明确,从而使得观众能够更有效率地找到自己感兴趣的参展厂商与产品。展区包括了晶圆制造与晶圆厂配套设备晶圆制造材料;子系统、零部件、间接材料与组件;测试、组装和封装材料;测试、组装和封装设备;IC设计支撑专区。

    全球技术领军人物将云聚SEMICON China 2007,交流业界最新技术。展会期间将举办拥有知名主题演讲嘉宾和业界顶级精英出席的研讨会、培训以及各种论坛,包括CEO晶圆制造技术论坛、CEO光刻技术论坛、CEO测试与组装技术论坛。

    除此之外,由全球IC设计与委外代工协会(FSA)、SEMI以及上海集成电路行业协会(SICA)共同承办的第二届年度IC设计专区(IC Design Suppliers Pavilion)将再次与SEMICON China联合举行,并且参展厂商与产品均有进一步增加。本次IC设计专区将占据大约100个展位,提供给前来参展的为IC设计行业提供产品和服务的半导体供应商。

    定于3月21日举行的SEMI国际标准培训(SEMI International Standards Workshop)将为与会者提供关于各种标准要求的概况与讨论,主题包括半导体照明材料的标准要求、采用光腔衰荡光谱法测量高纯度气体中的亚ppb级H2O与O2的标准要求、FPD材料标准要求以及标准建议介绍等。

    SEMICON China 2007将提供两个为期半天的EHS(环境、健康与安全)会议。这两个颇具价值的会议其中一个将讨论中国RoHS及其与半导体设备行业相关的规范要求,另一个则将就防火与生命安全措施提供实践指导。

    作为FSA International Collaboration Series的一部分,SEMI与FSA将于3月21日在SEMICON China 2007展会上共同举办低功耗设计会议,向与会者提供市场最新的有关设计工具和技术方面的信息。

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