半导体喜迎“超级硅片时代”，工艺革命成就IC未来辉煌

      模拟器件公司(ADI)的模拟技术副总裁Lewis Counts表示，随着IC采用SiGe和SOI等其它材料制造，半导体产业在过去10年已进入“超级硅时代”，硅已不能独自满足电子产业的要求。 
　　Counts在国际固态电路会议(ISSCC)上发表主旨演讲时，对台下的数百名听众说道：“我在过去10年里提出，我们已进入超级硅时代。” 
　　Counts赞扬了Jean Hoerni和他的飞兆半导体同事在上世纪50年代发明平面工艺，将之称为“20世纪意义最重大的成就之一”，并称其奠定了硅作为电子产业中关键材料的地位。但他指出，最近几年出现了更加复杂的工艺，以满足更高的系统要求。他说，今天需要从SiGe BiCMOS一直到100V DMOS的各种工艺，以最好地支持许多系统。 
　　Counts表示，其它新型结构和材料可能进入半导体制造领域，将把器件性能提升到目前无法想像的高度。 
　　Counts指出：“在不降低模拟和混合信号器件的动态范围情况下，我们能否继续改善速度和性能？我认为我们能够做到这点，但必须对器件的结构进行根本性的改变。” 
　　Counts认为模拟/混合信号芯片设计面临五大挑战：动态范围，带宽，绝对值(电压，电流，速度和温度)、功率效率和复杂性。他说，模拟与数字设计之间的界线趋于模糊，但二者仍然保持区别而且属于不同领域。“但在最高层次上，设计就是设计。” 
　　Counts还谈及把多个射频集成到手机之中所面临的挑战，估计未来的手机将至少含有六种无线技术，支持Wi-Fi、Bluetooth、WiBree、超宽带(UWB)、WiMax、近距通讯(NFC)和电子标签(RFID)等通讯标准。他说，这将在技术方面遇到挑战，商业前景也会遇到麻烦，因为要想成功地把这些技术整合在一起，同时必须把成本和功耗控制在最低水平。 
　　Counts表示，设计师不愿意为每种无线技术建立多个天线，但将会需要某种形式的自适应性天线。他猜测这种自适应性天线也许是MEMS开关。