重庆电园有意引进8英寸集成电路项目

      日前，重庆西永微电子产业园与台湾茂德科技股份有限公司签署合作协议，由台湾茂德科技投资，在重庆西永微电子产业园建设以0.25微米线宽制程技术为切入点的8英寸集成电路项目。 
      台湾茂德科技股份有限公司是一家全球知名的动态随机存取内存（DRAM）设计、研发、制造及营销公司，拥有1000多项专利技术。该公司从全球信息产业生产供应链的演变、发展考虑，结合重庆市雄厚的工业基础以及在我国西部的辐射带动作用等因素，决定投资重庆建设8英寸集成电路项目。该项目规模9亿美元，注册资金3.65亿美元，规划用地260亩，建设规模约17万平方米，生产规模为月投片量60000片，主要产品为嵌入式FIash、LCD驱动IC、功率IC和CMOS影像传感器。该项目预计2008年1月试生产，2009年达到设计生产规模，实现年销售额5亿美元以上。